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HDI線路板的定義

HDI線路板的定義HDI印制板的出現(xiàn)，完全滿足了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的要求，是常規(guī)多層印制板制造技術(shù)的重大變革。HDI印制板的制造技術(shù)不僅包括埋孔、盲孔的制造，如激光鉆孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術(shù)及其電氣互連技術(shù)，而且
發(fā)布時(shí)間：2017-06-27 點(diǎn)擊次數(shù)：106

盲埋孔的生產(chǎn)

盲埋孔的生產(chǎn)現(xiàn)在多層板一般是由多塊2層板壓合而成，只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡(jiǎn)單(注意抄板的厚度和孔徑的大小比例設(shè)計(jì):當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅)有盲埋孔的就比較麻煩一點(diǎn):例如一
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