柔性印制電路時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)

在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機(jī)械壓力的影響，銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響，而延長(zhǎng)部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機(jī)械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。 

在制造期間，典型的柔性單面電路最少要清洗三次，然而，多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言，剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù)，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力，柔性材料的空間穩(wěn)定性也會(huì)受到影響，這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。

清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過程中，在池中攪動(dòng)時(shí)、從池中移除架子或沒有搭架子時(shí)，以及在清池中表面張力的破壞。

柔性印制電路時(shí)，應(yīng)該注意以下事項(xiàng):

1 )因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?，在焊接之前電路一定要被烘烤過 。 

2) 焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域，例如接地層、電源層或散熱器上，應(yīng)該減小散熱區(qū)域。這樣便限制了熱量散發(fā)，使焊接更加容易。 

3) 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí)，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳，來回移動(dòng)焊接，以避免局部過熱。