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多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些

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多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些

發(fā)布日期:2022-03-23 作者:admin 點(diǎn)擊:

多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高檔多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質(zhì)量和牢靠性。首要用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)操控、軍事等領(lǐng)域。近年來,多層電路板在通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。


與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比,多層電路板具有板厚多、層數(shù)多、線條密布、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn),對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗操控和牢靠性要求較高。本文簡(jiǎn)述了高層電路板生產(chǎn)中遇到的首要加工難點(diǎn),并介紹了多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的操控要點(diǎn)。


1、層間對(duì)準(zhǔn)的難點(diǎn)


因?yàn)槎鄬与娐钒逯袑訑?shù)眾多,用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常,層之間的對(duì)準(zhǔn)公差操控在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)化車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)堆疊、層間定位方法等,使得多層電路板的對(duì)中操控愈加困難。


多層電路板


2、內(nèi)部電路制造的難點(diǎn)


多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,對(duì)內(nèi)部電路制造和圖形尺寸操控提出了很高的要求。例如,阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾蕴砑恿藘?nèi)部電路制造的難度。


寬度和線間距小,開路和短路添加,短路添加,合格率低;細(xì)線信號(hào)層多,內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率添加;內(nèi)芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板,單位尺寸較大,且產(chǎn)品作廢成本較高。


3、壓縮制造中的難點(diǎn)


許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中簡(jiǎn)單呈現(xiàn)滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺點(diǎn)。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中,應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制計(jì)劃。


因?yàn)閷訑?shù)多,膨脹縮短操控和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能堅(jiān)持一致性,薄層間絕緣層簡(jiǎn)單導(dǎo)致層間牢靠性實(shí)驗(yàn)失利。


4、鉆孔制造難點(diǎn)


采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多,累計(jì)總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密布BGA多,窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚簡(jiǎn)單導(dǎo)致斜鉆問題。PCB電路板


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