一文搞定雙面電路板焊接方法！

焊電路板技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。

焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有滿足的活性防止橋接的發(fā)生并防止電路板發(fā)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板經(jīng)過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊方位上。

2、回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑方位精度為±0.5mm，才干確保焊劑一直覆蓋在被焊部位上面。

3、能夠經(jīng)過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特色，兩者間顯著的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波觸摸。

由于電路板自身便是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因而焊接時(shí)它不會加熱熔化鄰近元器材和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也有必要預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的辦法，完全了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。印制電路板

電路板焊接注意事項(xiàng)

1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀查看，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，防止原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料預(yù)備齊全后，應(yīng)將元器材分類，可依照尺度大小將一切元器材分為幾類，便于后續(xù)焊接。需求打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，防止靜電對元器材造成損傷。焊接所需設(shè)備預(yù)備齊全后，應(yīng)確保烙鐵頭的干凈整齊。初度焊接引薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行比方0603式封裝元器材焊接時(shí)烙鐵能更好的觸摸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，關(guān)于高手來說，這個(gè)并不是問題。

3、選擇元器材進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)依照元器材由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。避免焊接好的較大元器材給較小元器材的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需確保芯片放置方向的正確無誤。關(guān)于芯片絲印層，一般長方形焊盤表明開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對元器材的方位進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器材被準(zhǔn)確銜接方位上后進(jìn)行焊接。

6、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)別正負(fù)極。關(guān)于電容及二極管元器材，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。關(guān)于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器材中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。

7、對晶振而言，無源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，防止焊接過錯(cuò)。

8、關(guān)于插件式元器材的焊接，如電源模塊相關(guān)元器材，可將器材引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器材放置固定完畢后，一般在背面經(jīng)過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不用放太多，但首先應(yīng)使元器材穩(wěn)固。

9、焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB規(guī)劃問題，比方安裝干涉、焊盤大小規(guī)劃不正確、元器材封裝過錯(cuò)等等，以備后續(xù)改進(jìn)。

10、焊接完畢后應(yīng)運(yùn)用放大鏡查看焊點(diǎn)，查看是否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成后，應(yīng)運(yùn)用酒精等清洗劑對電路板外表進(jìn)行清洗，防止電路板外表附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。

雙面電路板特性單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別便是銅的層數(shù)不同。雙面電路板是電路板雙面都有銅，能夠經(jīng)過過孔導(dǎo)通起到銜接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。

雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依靠的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。

跟著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里邊，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，呈現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

雙面電路板的焊接辦法雙面電路板為了確保雙面電路有可靠的導(dǎo)電作用，建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的銜接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去銜接線尖突出部分，避免剌傷操作者的手，這是板的連線預(yù)備工作。

雙面電路板焊接要領(lǐng)：

1、對有要求整形的器材應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。

2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)呈現(xiàn)兩個(gè)管腳長短不一致的現(xiàn)象。

3、對有極性要求的器材插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器材，不得有顯著歪斜。

4、焊接運(yùn)用的電烙鐵其功率為25-40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭簡單“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)刻控制在3-4秒。

5、正式焊接時(shí)一般依照器材從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時(shí)刻要把握好，時(shí)刻過長會燙壞器材，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6、由于是雙面焊接，因而還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器材。雙面碳油電路板

7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全面對號入座式的查看，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對電路板多余的器材管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。

8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)厲遵從相關(guān)的工藝規(guī)范來操作，確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

跟著高科技的飛速發(fā)展，與群眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，群眾也需求功用高、體積小、功用多的電子產(chǎn)品，這就對電路板提出了新的要求。