電路板制作時要注意哪些問題？

 上一次，有人問我做電路板制造要考慮哪些問題。今天我把問題整理出來，分享給我們！

    電路板是電子設(shè)備中一種十分重要的基本裝配部件，廣泛運(yùn)用于電子產(chǎn)品、儀器設(shè)備、電子計算機(jī)等電子設(shè)備中。因而，在電路板制造的情況下，只有把各個領(lǐng)域都考慮清楚，才干確保電子設(shè)備的運(yùn)用不容易遇到問題。那么，在制造電路板時必須考慮哪些問題？印制電路板

            1、考慮到制造類型

  電路板分為單板、雙板和多層板。單面鋁基板的導(dǎo)電圖畫十分簡略，只有基板的一面有導(dǎo)電圖畫，而雙面板的兩面都有導(dǎo)電圖畫。一般，金屬資料孔用于銜接雙面導(dǎo)電圖畫。多層電路板基板層數(shù)眾多，導(dǎo)電類型雜亂，更適合于高精度、雜亂的電子設(shè)備。因而，質(zhì)量有確保的電路板制造廠家應(yīng)該考慮在生產(chǎn)中必須運(yùn)用哪種電路板。

2、考慮到基材的原資料

    聚酰亞胺薄膜由高分子資料、樹脂資料和改性原料組成，可作為覆銅板的基材。樹脂資料種類繁復(fù)，如脲醛樹脂、環(huán)氧樹脂膠粘劑、聚四氟乙烯等。有兩種改善的原資料，即紙板和織物表面，它們決定了基材的物理性能，如耐寒性和拉伸強(qiáng)度。因而，在電路板制造時，有必要考慮基板應(yīng)運(yùn)用何種原資料。雙面電路板

3、考慮到敷銅板的非電性能指標(biāo)

    覆銅板的質(zhì)量會直接危害電路板的質(zhì)量，而覆銅板的質(zhì)量主要體現(xiàn)在抗剝離強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、脹縮性、抗拉強(qiáng)度、耐浸焊性等非電氣性能指標(biāo)上，因而，電路板制造時應(yīng)考慮覆銅板的非電性能指標(biāo)。

  由于電路板是電子設(shè)備的基礎(chǔ)設(shè)施，所以必須運(yùn)用優(yōu)質(zhì)的電路板。因而，生產(chǎn)廠家不只要找售后維修服務(wù)好的PCB生產(chǎn)廠家來生產(chǎn)PCB，并且要在電路板制造情況下考慮PCB的各個方面，盡量使PCB的設(shè)計方案滿意運(yùn)用要求。