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印刷電路板(PCB板)是電子產(chǎn)品中電路元件和器材的支撐件.也是供給電路元件和器材之間的電氣銜接。隨著(zhù)電于技能的飛速發(fā)展,PCB線(xiàn)路板的密度越來(lái)越高。PCB線(xiàn)路板規劃的好壞對抗攪擾才能影響很大.因而,在進(jìn)行PCB線(xiàn)路板規劃時(shí).有必要遵守PCB規劃的一般原則,并應契合抗攪擾規劃的要求。
PCB線(xiàn)路板設計的一般原則
要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB板.應遵循以下一般原則:
1.布局
首先,要考慮PCB板尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線(xiàn)條長(cháng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn),設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。
(3)重量超過(guò)15g的元器件、應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
(4)對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。
(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀(guān).而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應考慮電路板所受的機械強度。