手機(jī)廣泛采用黏合的多層印制電路板，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開

由于手機(jī)廣泛采用黏合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時(shí)要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開。更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過高?？蛇x用溫控焊接機(jī)(焊端溫度為600℃～700℃)，也可用小直徑焊接機(jī)或烙鐵。

有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損傷。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時(shí)，必須放在接地的臺子上。接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。在焊接時(shí)，應(yīng)用接地的電烙鐵。在焊接裝卸時(shí)，所有電源都要關(guān)掉。

在進(jìn)行故障分析時(shí)，需掌握下列基本原則:

(1)熟悉電路結(jié)構(gòu)、信號處理過程、各IC(集成電路)和器件的作用。

(2)互不相關(guān)的兩部分電路單元在同一時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)故障的概率是非常低的。

(3)由外到內(nèi)，由IC外的元件到IC，由硬件到軟件，由簡單到復(fù)雜地分析和排除故障。

(4)先將故障點(diǎn)定位到單元(如頻率合成器)，然后再定位到某個(gè)元件。