與大家分享電路板學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)

　　隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來(lái)越多，所有的電子產(chǎn)品都得用上電路板那么電路板具體有什么作用呢，電路板就是起控制傳導(dǎo)作用，萬(wàn)創(chuàng)興電子是一家專業(yè)生產(chǎn)電路板的公司，下面我跟大家講下LE503387FPC-C0的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)以及所掌握的知識(shí)，希望對(duì)大家有所幫助，

　　LE503387FPC-C0的主要流程：內(nèi)層制作→貼CV→疊板，外層GTL面、GBL面的鑼板與V-CUT→貼CV、熱固膠、經(jīng)過(guò)一系列輔助程序直至用抽真空傳統(tǒng)壓機(jī)壓合。最后，二次鉆孔→電鍍→等離子→外層線路→阻焊→噴錫→掰板……由于實(shí)驗(yàn)需要，其中要注意的是：V-CUT的線長(zhǎng)控制、沉鍍銅的幾種實(shí)驗(yàn)方案、等離子的參數(shù)調(diào)控、軟板掰板處壓痕的控制，都有相關(guān)的解決方案及應(yīng)對(duì)措施。

　　整個(gè)LE503387FPC-C0開(kāi)料64PNL。32PNL內(nèi)層材料為2mil,1QZ雙面壓延銅，另32PNL內(nèi)層材料為：2mil,1QZ雙面電解銅。（都屬于有膠基材）內(nèi)層開(kāi)料后烘烤：（150度*2H）→鉆孔→圖形轉(zhuǎn)移，（通過(guò)顯影，F(xiàn)QA檢修其線寬/線距控制在：0.23/0.10mm公差:正負(fù)20%，在通過(guò)蝕刻、退膜，其線寬/線距：0.20/0.13mm，公差：正負(fù)20%。）→電測(cè)→電鍍噴砂（生產(chǎn)沒(méi)砂該為磨板）→貼覆蓋膜→壓覆蓋膜（傳壓，為了使多層軟硬結(jié)合板的壓的更實(shí)，）→等離子→疊板

　　等離子參數(shù)為軟板參數(shù)，1.1（含銅）的FR4等離子時(shí)也是用軟板參數(shù)。參數(shù)為：

　　0.2mm(含銅)的FR4v-cut時(shí)，分為兩條線v-cut，其線長(zhǎng)按工藝的圖紙標(biāo)準(zhǔn)做，線長(zhǎng)控制在207.54mm及209.54mm，但是長(zhǎng)度的保證，并不能使V-CUT兩端的厚度也得到保證，在兩端的位置，刀具會(huì)慢慢往上提，所以相對(duì)中間部分淺一點(diǎn)，也就是所保留厚度深一點(diǎn)，并不能達(dá)到數(shù)據(jù)上所給的要求。但是由于所v-cut之處是要掰掉的部分，所以并沒(méi)有對(duì)產(chǎn)品的性能及質(zhì)量造成影響。與以前生產(chǎn)板所不同的是，這次1.1mm（含銅）的FR4對(duì)應(yīng)的被沖切的熱固膠部分的到銅皮也被蝕刻掉。目的是減少壓合后，軟板處出現(xiàn)的壓痕，效果也得到了明顯的提高。LE503387FPC-C0的主要實(shí)驗(yàn)?zāi)康氖墙鉀Q客戶所投訴的過(guò)回流焊時(shí)，出現(xiàn)的孔銅裂開(kāi)的現(xiàn)象。在這方面由于本人目前專業(yè)知識(shí)的局限性，并不能獨(dú)立完成此項(xiàng)實(shí)驗(yàn)。之后就是疊板，（FR4+熱固膠）+軟板（熱固膠+FR4）兩面墊硅膠，因?yàn)楣枘z的墊至取決于板面的結(jié)構(gòu)，硅膠的作用是：離型、填充、以及緩沖。正因?yàn)樗牧系奶厥庑?，所以他的價(jià)格也是很昂貴的，所以多它的注意事項(xiàng)及保護(hù)措施也是非常注重的。LE503387FPC-C0的疊放是6層，疊板方式為：上承載板→牛皮紙（8張）→鋼板→硅膠→離型膜→產(chǎn)品（有填充板面的FR4朝上）→離型膜→硅膠→鋼板→牛皮紙（8張）→下承載板。必須要用標(biāo)尺定位，因?yàn)槎ㄎ黄詈艽蟮脑?，?huì)造成壓合不實(shí)的現(xiàn)象。而且FR4等離子后的壓合一定不可以超過(guò)8小時(shí)，對(duì)硅膠的要求不能有裂紋、雜物。對(duì)板停放的要求是18度〈 溫度〈25度，40%〈 濕度 〈 75%。

　　經(jīng)過(guò)近兩個(gè)小時(shí)的高溫高壓，使板完全結(jié)合。再通過(guò)打靶、取鉚釘，以及GTL面挖銅處貼保護(hù)膠帶（沉渡銅需要），外層鉆孔。外層鉆孔所用的全新鉆嘴鉆PTH孔，也是為了解決銅裂問(wèn)題做前提。對(duì)鉆孔的數(shù)據(jù)也做了一定的記錄。由于時(shí)間有限，我對(duì)這款板之后的發(fā)展?fàn)顩r并不是十分的了解。