PCB線路板的散熱技巧

PCB線路板的散熱技巧

對PCB線路板進行散熱處理是件十分必要的事情，電子設(shè)備在運行過程中會產(chǎn)生很多熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時散熱，設(shè)備溫度仍會持續(xù)上升，元器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就成為一個疑問。

我們重點研究下PCB線路板升溫因素：引起PCB升溫的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，當溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。